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　　觸控屏幕產(chǎn)業(yè)鏈到底有多大？從上游到下游橫跨了將近20個(gè)次產(chǎn)業(yè)，由上游元件來看，觸控感測(cè)IC、微處理器、韌體三者間緊密結(jié)合成為觸控控制器，另外還有Flex和電容傳感器，這些上游元件組裝之后才能成為觸控面板，加上表面鏡片和顯示器，成為觸控屏幕；表面鏡片的貼合是良率的關(guān)鍵所在。

　　觸控屏幕再結(jié)合操作系統(tǒng)和圖形化的使用者界面(GUI)，由OEM、ODM或CM業(yè)者整合為完整產(chǎn)品，然后送交電信服務(wù)商、VAR、系統(tǒng)整合商、零售商等，最后才交到消費(fèi)者的手中。

　　下面將針對(duì)每項(xiàng)重要元件進(jìn)一步說明：

　　感測(cè)IC為獨(dú)立的IC，可感測(cè)觸控面板上的電容變化。微處理器以應(yīng)用主機(jī)控制測(cè)量和界面，韌體儲(chǔ)存于微處理器中，定義測(cè)量頻率、通訊協(xié)定和功率輸出模式。感測(cè)IC加微處理器可成為單芯片解決方案，這對(duì)小尺寸面板十分理想；這些可組合為一顆觸控控制器。

　　洪錦維指出，韌體將原始資料轉(zhuǎn)換為座標(biāo)，這是最困難的部分，Pixcir本身就已更新至100多版。感測(cè)方法和特性會(huì)使MCU變得更為復(fù)雜，韌體支持單指、4指、11指、全部的手指；至于為何是11指？因?yàn)樘O果公司的觸控支持11指，所以大家都跟進(jìn)；另也支持2指加手勢(shì)／2指實(shí)際位置；手勢(shì)的專利較多，因此許多廠商沒有導(dǎo)入。其它的特性則有，校正、漂移補(bǔ)償、雜訊拒絕、開機(jī)加載功能、功率輸出模式、界面處理(I2C，SPI，USB)等各種消費(fèi)者特性。

　　Flex方面，印刷電路板要很有彈性，以上頭有觸控控制IC的情況來說，IC嵌在Flex上，一顆連接到傳感器，另一顆連接到主界面，接合處容易斷裂是制造上的難題。以上頭沒有觸控控制IC的情況來說，F(xiàn)lex連接電極訊號(hào)到系統(tǒng)板，而觸控控制器則嵌在系統(tǒng)板上。

　　電容傳感器方面，在基板上有透明導(dǎo)電物質(zhì)，通常是ITO，另外還有正在實(shí)驗(yàn)中的單壁奈米碳管(Carbonnanotubes)也有機(jī)會(huì)。基板材質(zhì)則包括玻璃、塑料膜、聚碳酸酯和其它透明基板。

　　顯示器方面，大部分觸控面板都是使用LCD顯示器，電子紙和OLED顯示器正在開發(fā)中，投射式電容觸控屏幕使用的LCD面板小自2寸大至26寸，像Pixcir在COMPUTEX展出21.5寸產(chǎn)品，可能取代All-in-one市場(chǎng)。

　　在OEM/ODM/CM制造方面，在包括筆記型計(jì)算機(jī)、Netbook、電子書、手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、家庭自動(dòng)化、醫(yī)療裝置、平板計(jì)算機(jī)等各方面使用愈來愈廣的趨勢(shì)下，投入投射式電容制造的廠商也愈來愈多。