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意法半導體最新的I2C串口EEPROM采用業內領先的微型輕量封裝

編輯:admin 2014-04-14 23:02:08 瀏覽:814  來源:華強電子網

  2014年4月10日,意法半導體推出最新的面積僅為1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5,將串口EEPROM的微型化提高到一個新的水平。

  UFDFPN5薄型封裝(又稱為MLP5)易于兼容標準制造流程,比至今仍廣泛使用的尺寸最小 的UFDFPN8還小40%,重量輕56%,僅為7mg。

  M24C16-FMH6TG率先啟用新的EEPROM封裝,是研制下一代超小輕型筆記本和平板電腦LCD模組的最佳器件。這款16Kbit的存儲器兼容400kHz和100kHz I2C?總線模式(I2C?-bus modes),字節或頁寫時間最大值為5ms,讀寫模式功耗極低,僅為1mA,待機功耗為1μA。意法半導體還將在今年推出支持I2C接口的32Kbit、64Kbit和128Kbit的EEPROM產品。

  M24C16-FMH6TG已投入量產,采用UFDFPN5封裝。

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