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　　在整個(gè)平板顯示器件的生產(chǎn)過程中，檢測工序十分重要，遍布在各個(gè)環(huán)節(jié)。平板顯示檢測是平板顯示器件生產(chǎn)各制程中的必備環(huán)節(jié)，主要在LCD、OLED以及TouchPanel產(chǎn)品等平板顯示器件的生產(chǎn)過程中進(jìn)行光學(xué)、信號、電氣性能等各種功能檢測。

　　其主要用途為：

　　1. 確認(rèn)生產(chǎn)制程是否完好，在線監(jiān)控整個(gè)生產(chǎn)制造工藝的可行性和穩(wěn)定性；

　　2. 根據(jù)檢測的結(jié)果來分辨平板顯示器件良品與否，避免不良品流入下道工序；

　　3. 對每道工序上的不良品進(jìn)行復(fù)判，確認(rèn)維修或者報(bào)廢；

　　4. 對維修后的不良品進(jìn)行再次檢測；

　　5. 幫助研發(fā)和品質(zhì)部門評價(jià)質(zhì)量水平，改善制程工藝和流程；

　　6. 對不良品分類并加以解析，提升產(chǎn)線良品率。

　　AOI（Automatic Optic Inspection）全稱自動(dòng)光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理對生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備，是視覺檢測中一個(gè)相對標(biāo)準(zhǔn)化的分支。AOI主要用在PCB、FPD、半導(dǎo)體等行業(yè)。

　　　PCB：內(nèi)外層線路檢測；在蝕刻工序之后進(jìn)行檢測；

　　FPD： MURA缺陷檢測；Color filter檢測；色度、膜厚、光學(xué)密度檢測；PI檢測、LC液晶檢測等；

　　半導(dǎo)體：2D、3D檢測；晶圓外觀檢測、bumping檢查、IC封裝檢測；

　　其他行業(yè)： Mircro crack檢查等；

　　LCD領(lǐng)域-Array、CF、Cell、Module端： LCD產(chǎn)能全球向大陸轉(zhuǎn)移，面板尺寸持續(xù)升級；

　　TP領(lǐng)域：主要包括Touch Sensor檢測和ITO玻璃的AOI設(shè)備、BM AOI設(shè)備和Film AOI等；

　　OLED領(lǐng)域：OLED工序與LCD有部分差別，一條OLED線所需AOI設(shè)備約為LCD線的1.5-2倍；OLED良率低，對檢測要求更高，檢測設(shè)備單價(jià)平均增加20-30%。

　　根據(jù)所處制程分類Array制程檢測系統(tǒng)：Array測試機(jī)、CF測試機(jī)、PS檢測系統(tǒng)、CF階差系統(tǒng)、Total Pitch檢測系統(tǒng)、AOI光學(xué)檢測系統(tǒng)等；

　　Cell制程檢測系統(tǒng)：亮點(diǎn)檢測系統(tǒng)、AOI光學(xué)檢測系統(tǒng)、配向檢測系統(tǒng)等；

　　Module制程檢測系統(tǒng)：點(diǎn)燈檢測系統(tǒng)、老化檢測系統(tǒng)等。

　　根據(jù)對象類型分類：

　　LCD檢測系統(tǒng)：液晶模組自動(dòng)化檢測系統(tǒng)等

　　PDP檢測系統(tǒng)：等離子模組自動(dòng)化檢測系統(tǒng)等

　　OLED檢測系統(tǒng)：OLED面板自動(dòng)化檢測系統(tǒng)等

　　Touch Panel檢測系統(tǒng)：TP功能檢測系統(tǒng)等

　　　根據(jù)檢測指標(biāo)分類：

　　信號檢測系統(tǒng)：LVDS信號檢測系統(tǒng)、DP信號檢測系統(tǒng)、MIDI信號檢測系統(tǒng)、V-By-One信號檢測系統(tǒng)、TTL信號檢測系統(tǒng)等

　　畫面檢測系統(tǒng)：FLICKER自動(dòng)調(diào)校裝置等

　　電氣性能檢測系統(tǒng)：開短路測試裝置等

　　應(yīng)用于不同生產(chǎn)制程的平板顯示檢測系統(tǒng)技術(shù)原理差異較大，互相間無替代關(guān)系。

　　Array制程主要是對玻璃基板的生產(chǎn)加工，該段制程的檢測主要是利用光學(xué)、電學(xué)原理對玻璃基板或偏光片進(jìn)行各種檢測，如AOI光學(xué)檢測系統(tǒng)。

　　Cell制程主要是在Array制程完成的玻璃基板的基礎(chǔ)上生成液晶面板，該段制程的檢測主要是利用電學(xué)原理對面板進(jìn)行各種檢測，如亮點(diǎn)檢測系統(tǒng)、配向檢測系統(tǒng)等。

　　Module制程主要是對面板加裝驅(qū)動(dòng)芯片、信號基板、背光源和防護(hù)罩等組件，該段制程的檢測主要是利用電訊技術(shù)對面板或模組進(jìn)行信號檢測。

　　另外，隨著行業(yè)技術(shù)和平板顯示產(chǎn)品市場需求的發(fā)展，AOI光學(xué)檢測系統(tǒng)和Touch Panel檢測系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域也逐漸拓寬。

　　TFT-LCD與AMOLED在檢測上的變化主要由于Array、Cell和Module工序上工藝的差別。最明顯的差別就是AMOLED由于工序的減少不需要基于CF基板和背光系統(tǒng)的檢測。

　　TFT-LCD為代表的顯示面板生產(chǎn)過程主要分為三個(gè)工序：

　　OLED生產(chǎn)過程與LCD有部分差別，一條OLED線所需AOI設(shè)備約為LCD線的1.5-2倍：

　　OLED無需濾光片和背光模組，因此無CF AOI、CF AOI，CF Marco等設(shè)備；OLED由于工藝不同會(huì)產(chǎn)生蒸鍍混色，各類Mura缺陷更加嚴(yán)重，因此需要專門的Mura檢測設(shè)備，通過AOI檢測獲取亮度信號后，可根據(jù)檢測到的Mura進(jìn)行光學(xué)補(bǔ)償消除缺陷。

　　OLED良率低，對檢測要求更高，檢測設(shè)備單價(jià)平均增加20-30%。

　　OLED與LCD主要在中后段工藝存在差異：

　　LCD前段BP背板：清洗、成膜、曝光、顯影、刻蝕、剝離、褪火

　　中段EL發(fā)光：TFT清洗、CF基板、PI、Rubbing、ODF、切割；

　　后段模組封裝：COF/COG Bonding、FOG/PCB Bonding、背光組裝。

　　OLED前段BP背板：清洗、成膜、曝光、顯影、刻蝕、剝離、褪火

　　中段EL發(fā)光：TFT清洗、多次蒸鍍、封裝、切割

　　后段模組封裝：COF/COG Bonding、FOG/PCB Bonding、Gamma tuning、貼合

2010 - 2015 全球各制程檢測設(shè)備投資情況