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　　成本和光效一直阻礙著LED的普及。如何降低成本？福建中科萬邦找到了一條可行的路徑，該公司采用MCOB封裝技術生產出了高效率LED器件，采用該芯片的燈具效率做到了100lm/W以上。在成本上該公司生產的芯片也比同等流明的功率芯片低很多。近日《LED專刊》記者就相關話題采訪了中科萬邦董事長何文銘先生。

　　MCOB技術將推動行業發展

　　目前LED封裝有多種形式，其中一種方式特別引人矚目，那就是多芯集成封裝技術。多芯集成封裝的優點是成本低，因為是采用小功率芯片。在小功率白光芯片領域，日本的日亞、豐田合成等在行業內處于領先地位。日本的很多本土公司采購了本國的芯片，所以走MCOB路線的企業特別多，夏普和松下的很多產品的MCOB芯片。

　　對于中國本土照明企業來說，以直接采用大功率芯片居多，因為歐司朗、Lumileds、科銳等國際大廠都是走單顆大功率路線，不過小功率集成芯片仍占據一定的市場份額。中科萬邦是MCOB技術的積極推動者。“未來MCOB技術將是LED行業的一種主流的封裝形式，因為它技術好，能夠有效提高產品的穩定性，更重要的是降低成本。”何文銘告訴記者。

　　何文銘認為MCOB技術可以在LED行業廣泛使用，“這是一項基礎性技術，MCOB可以有效提高產品效率”。

　　中科萬邦原來在深圳，后來搬到了福建，受到了當地政府的大力支持，特別是政府搭橋促成了萬邦和中科院的合作。中科萬邦和福建研究所合作成立了研究室。福建研究所擅長研發，中科萬邦是優秀的后端封裝企業，雙方在戰略合作上很容易找到一個很好的結合點。

　　何文銘表示，他們的技術同時解決了成本和散熱問題。中科院的關鍵技術，即磁控建設技術有效地提高了反射率。基于這種技術，中科萬邦可以做到基材和芯片的直接接觸，散熱結構只有一層，散熱基片可以直接傳到基板。“這種技術對行業來說將是一種福音，我們只是一個先行者，中科院的技術不單單提供給我們一家”。

　　由于MCOB封裝的芯片可以大大降低成本，所以何文銘認為在不久的將來LED照明的成本可以做到比節能燈更高一點或者持平。

　　何文銘指出單顆大功率光源有兩大缺點，一是發光效率比小芯片的發光效率低25%；二是跟MCOB相比，相同瓦數的情況下，小芯片的面積一定比單顆大功率的散熱面積要大。

　　中科萬邦成功用MCOB的芯片把LED路燈做到了120lm/W，大幅降低了成本。

　　推行十城萬盞的關鍵是提高技術 降低成本