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12月9日，惠科官微宣布成功點亮行業首款玻璃基 HMO 背板的 6.67 英寸 Micro-LED 直顯屏體。

Micro-LED 是在微型發光二極管基礎上進行微縮化與矩陣化得到的新型自發光顯示技術，具有高亮度、高對比度、高分辨率、快響應和低能耗等優點，其無機發光特性還避免了 OLED 常見的燒屏問題，使用壽命更長，被視為 “下一代顯示技術”。

HMO是(High Mobility Oxide) 是一種新型半導體材料，其電子遷移率是傳統的非晶硅材料（a-Si）的20~50倍，能為屏體提供更高的響應速度和更低的功耗，支持超高分辨率的同時并大大提高像素的響應速度。HKC惠科自2021年開始金屬氧化物技術的研發，經過不斷地探索與試驗，已成功開發出第二代氧化物(HMO, 高遷移率氧化物)，其遷移率是第一代的兩倍以上。

產品性能

高亮度與高對比度：該屏體實現了高達 1000nit 的峰值亮度、95% 的亮度均勻性以及超過 1000000:1 的對比度，能夠在各種光照環境下，如強光直射或暗光環境，都為用戶提供清晰、逼真、色彩鮮艷的視覺體驗，確保畫面細節清晰可見，亮部不過曝，暗部有層次。

廣色域覆蓋：具備 99% DCI-P3 廣色域覆蓋，色彩還原度高，能夠呈現出更加豐富、生動的色彩，使圖像更加接近真實世界的色彩效果，為用戶帶來沉浸式的視覺享受，尤其在顯示影視作品、游戲畫面等色彩豐富的內容時，優勢更為明顯。

高像素密度：100PPI 的像素密度，是惠科定位于大尺寸玻璃基無縫拼接大屏產品的技術驗證成果。當前，商用顯示大屏市場經過多年的發展，已經形成了成熟的上下游產業鏈，并廣泛應用于指揮調度、監控安防系統、大型室內會議室等多種場景。然而，LCD和OLED顯示技術由于生產工藝和自身技術的限制，在制造120英寸以上的大屏時面臨諸多困難，難以有效滿足商顯屏幕的需求。相比之下，惠科自主研發的模塊化玻璃基Micro-LED拼接屏則展現出了獨特的優勢，它不僅繼承了傳統屏幕自由拼接、無限擴展的特點，還在運輸和維修成本上更具經濟性。

惠科表示，自 2021 年就開始金屬氧化物技術的研發，經過不斷地探索與試驗，成功開發出第二代氧化物即高遷移率氧化物，并將其應用于 Micro-LED 顯示技術中，最終成功點亮了這款具有里程碑意義的 6.67 英寸玻璃基 HMO 背板 Micro-LED 直顯屏體。