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文/本刊編輯

　　在電子信息產品快速走向輕、薄、短、小趨勢下，柔性印刷電路板目前廣泛應用在平板電腦、筆記本、數碼相機、智能手機、液晶顯示器、微型投影機、電子書、動態遙感游戲機等用途，臺灣柔性印刷電路板廠商多屬于此類應用的供貨商。此外應用于HDD硬盤機、光驅讀取頭、打印機、國防工業、醫療器材等則屬于高階柔性電路板的應用，這一塊目前仍是屬于日本及美國柔性印刷電路板廠的領域。  

　　今明兩年柔性印刷電路板產值將高達77.3億美元 

　　軟式印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board；FPCB)，簡稱柔性印刷電路板，具有耐撓折、軟、輕、薄等優點，全球柔性印刷電路板產業的3大主導國，分別是日本、美國和臺灣，美日知名廠商如旗勝Mektron、鐮蒼Fujikura、Sony、M-Flex、臺系則有嘉聯益、臺郡、旭軟、臺虹、鴻勝、同泰等。   

　　表1各廠手機規格比較

　　而柔性印刷電路板的材料供應鏈，以柔性印刷電路板油墨來說則有日系的TAIYO，NIPPON POLYTECH，以及臺系的冠品化學等。根據IEK工研院產經中心統計，2011年及2012年柔性印刷電路板產值將分別達68.1億美元、77.3億美元規模，成長幅度將高達13%，優于PCB板成長幅度，柔性印刷電路板、HDI板將成為智能型手機最紅火的應用，甚至可以說Apple iPhone的各項新功能，都會增加柔性印刷電路板使用量，這也會讓其它業者紛紛跟進，因此電子產品新應用，就是柔性電路板未來成長的動力來源，而柔性電路板的關鍵性材料就是柔性印刷電路板油墨。

　　產品更輕、更薄的關鍵在材料

　　柔性電路板的產品種類約略有以下幾種：單面板、 雙面板、 單銅雙做(使用單一純銅，于電路成形之前后過程中，雙面表層分別結不同之覆蓋膜)、單層+單層(結合兩層單面板，并于折合區域中以無膠裸空的設計)、多層板、COF、以及軟硬結合板。簡單一點講，柔性印刷電路板就是在銅箔基板蝕刻好電路，再加貼PI覆蓋膜強化板材，或是涂布柔性印刷電路板油墨賦予耐撓折性。柔性印刷電路板主要的特性是能輕易將源極與閘極主板相連成為多元構裝，并且具有讓線路卷繞達成三度空間布線的能力，這種線路轉彎的超能力讓設計更有彈性，有利輕薄短小的設計趨勢及零組件高密度化。對品牌平板計算機或是智能型手機廠商來說，未來在輕、薄、短、小的工藝設計競賽中，靠的不是外觀設計讓人有視覺上的輕薄感，而是真正的硬碰硬，從電路板材料選用開始就要對，只有柔性電路板能夠讓機體不斷的向輕薄挑戰。

　　主流智能手機規格 1公分以下將成門坎 

　　2011年可以說是智能手機極致輕薄年，首先登場的Apple iPhone 4薄薄的9.3mm不到1厘米，接著Samsung Galaxy SII更勝一籌，推出薄度僅僅8.49mm的令人驚艷機，現在據說可能會在2011年第3季推出的iPhone5，市場揣測其薄度會到讓人屏息的6.2mm！如果Apple、Samsung的設計師還是在用傳統的Connector連接器、大大塊的硬式電路板應用在機件上，這些精致電子產品能夠做到這么薄、這么輕嗎？應用了軟硬結合板，就有機會將好幾個功能的芯片與電路轉折收納，減少體積并降低高度。高度應用、充份發揮柔性電路板的特性，采用最耐撓折的柔性印刷電路板油墨，就是Apple iPhone與Samsung Galaxy能夠寫下2011年智能型手機極致輕薄年的勝利方程序。

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